產(chǎn)品詳情
1.產(chǎn)品簡(jiǎn)介
1.1 產(chǎn)品概述
B-Z18模塊是深圳寶能達(dá)科創(chuàng)有限公司開發(fā)的一款高靈敏度、電路簡(jiǎn)單、通信距離遠(yuǎn)、抗干擾能力強(qiáng)的通用型ZigBee模塊。模塊采用沉金、半孔等特殊工藝，提高了模塊的穩(wěn)定性和可靠性。 模塊采用的是Silicon LABS EFR32MG22C224F512GN32-C芯片，該模塊符合IEEE.802.15.4規(guī)范和ZigBee3.0協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，并具有自我修復(fù)、自動(dòng)組網(wǎng)功能。512K Flash，32KB RAM，可支持 OTA升級(jí)，為后續(xù)產(chǎn)品的升級(jí)及擴(kuò)展提供了保證。
使用該模塊為用戶的開發(fā)省去了大量的時(shí)間和精力，從而為產(chǎn)品推向市場(chǎng)節(jié)約了時(shí)間和開發(fā)成本。
產(chǎn)品可以支持大部分主流網(wǎng)關(guān)（以下均測(cè)試通過）：
1. Amazon Echo Plus
2. Philips Hue
3. Google Home Mini
4. Samsung SmartThings Hub
5. Wink
圖表1 模塊示意圖
1.2 產(chǎn)品應(yīng)用
模塊的應(yīng)用包括但不限于：
u 照明控制（單火開關(guān)、單火調(diào)光、開關(guān)、插座、墻插、調(diào)光、調(diào)色溫、調(diào)色彩WRGB等強(qiáng)電產(chǎn)品）
u 傳感器
u 智能鎖
u 安防
u 樓宇自動(dòng)化和監(jiān)控
u 能源管理等
1.3 主要特性
u 尺寸：12 * 15 * 2mm
u 符合 2.4GHz IEEE 802.15.4 協(xié)議
u 工作頻段：2400～2483.5MHz；
u 調(diào)制模式：O-QPSK、GFSK；
u 傳輸速率：250Kbps@Zigbee、1M、2M、125K、500Kbps@BLE5.0；
u 32 位高性能 ARM Cortex-M33 MCU，時(shí)鐘可高達(dá) 80MHz；
u 程序存儲(chǔ)器：內(nèi)置512KB Flash；
u 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器：32KB片上RAM；
u 晶振：38.4MHz；
u IO口豐富，包括PWM接口、I2C接口、ADC接口、Uart接口等；
u 工作電壓：1.71V～3.8V；
u 工作溫度：-40℃～85℃；
u 接收靈敏度：-102.3dBm；
u 最大發(fā)射功率：6dBm；
u 深度休眠模式工作電流：1.4uA；
2.應(yīng)用方框圖
2.1 模塊應(yīng)用方框圖
圖表2 模塊應(yīng)用方框圖
模塊是基于 2.4GHz IEEE 802.15.4 協(xié)議的無線通訊模塊，需外置2.4G 天線進(jìn)行無線通訊。
3.技術(shù)規(guī)格
3.1 射頻參數(shù)
|
說明 |
||||
|
標(biāo)準(zhǔn) |
2.4G IEEE 802.15.4 |
|||
|
調(diào)制模式 |
OQPSK |
|||
|
信道個(gè)數(shù) |
16 |
|||
|
信道帶寬 |
2M |
|||
|
傳輸速率 |
250Kbps |
|||
|
參數(shù)指標(biāo) |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
單位 |
|
工作頻率 |
2400 |
-- |
2483.5 |
MHz |
|
發(fā)射功率 |
0 |
10 |
20 |
dBm |
|
接收靈敏度 |
-90 |
-96 |
-102.3 |
dBm |
|
頻偏 |
-40 |
-- |
+40 |
KHz |
|
備注 |
|
|
|
|
圖表3 模塊射頻參數(shù)
3.2 管腳定義
模塊共有34個(gè)管腳，管腳定義如圖表4和圖表5所示。
注：針對(duì)通用IO口每種類型的產(chǎn)品均有定義，不能隨意更改。
圖表4 模塊管腳序號(hào)圖
|
管腳序號(hào) |
對(duì)應(yīng)IC管腳 |
管腳功能描述 |
備注 |
|
1 |
PB01 |
通用IO口 |
|
|
2 |
PB00 |
通用IO口 |
|
|
3 |
PC00 |
通用IO口 |
|
|
4 |
PC01 |
通用IO口 |
|
|
5 |
PA04 |
通用IO口 |
|
|
6 |
PA00 |
通用IO口 |
|
|
7 |
NC |
/ |
|
|
8 |
PA03 |
通用IO口 |
|
|
9 |
PA05 |
通用IO口 |
|
|
10 |
PD00 |
通用IO口 |
|
|
11 |
PA06 |
通用IO口 |
|
|
12 |
NC |
/ |
|
|
13 |
NC |
/ |
|
|
14 |
GND |
地 |
|
|
15 |
NC |
/ |
|
|
16 |
PD01 |
通用IO口 |
|
|
17 |
PA01/CLK |
燒錄腳CLK |
留出測(cè)試點(diǎn) |
|
18 |
PA02/TMS |
燒錄腳TMS |
留出測(cè)試點(diǎn) |
|
19 |
RESET |
復(fù)位 |
留出測(cè)試點(diǎn) |
|
20 |
GND |
地 |
留出測(cè)試點(diǎn) |
|
21 |
VDD |
3.3V供電 |
留出測(cè)試點(diǎn) |
|
22 |
PC02 |
通用IO口 |
|
|
23 |
PC03 |
通用IO口 |
|
|
24 |
PC04 |
RF_TEST_RX |
留出測(cè)試點(diǎn) |
|
25 |
PC05 |
RF_TEST_TX |
留出測(cè)試點(diǎn) |
|
26 |
NC |
/ |
|
|
27 |
NC |
/ |
|
|
28 |
NC |
/ |
|
|
29 |
NC |
/ |
|
|
30 |
NC |
/ |
|
|
31 |
GND |
地 |
|
|
32 |
GND |
地 |
|
|
33 |
RF |
RF輸入輸出 |
標(biāo)準(zhǔn)模塊使用此口輸出，物料名稱：B-Z18模組 |
|
34 |
GND |
地 |
|
|
|
IPEX4 |
IPEX4接口（外接天線） |
外接天線版本 |
圖表5 模塊管腳定義
3.3 電氣性能
|
參數(shù)指標(biāo) |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
單位 |
備注 |
|
工作電壓 |
1.71 |
3.3 |
3.8 |
V |
|
|
待機(jī)電流 |
1.4 |
2 |
2.5 |
uA |
深度休眠模式 |
|
RX電流 |
-- |
3.9 |
-- |
mA |
|
|
TX電流 |
-- |
8.2 |
-- |
mA |
+6dBm |
|
TX電流 |
-- |
4.1 |
-- |
mA |
0dBm |
圖表6 模塊電氣性能參數(shù)
3.4 工作條件
|
參數(shù)指標(biāo) |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
單位 |
備注 |
|
工作溫度 |
-40 |
25 |
85 |
℃ |
|
|
存儲(chǔ)溫度 |
-40 |
25 |
85 |
℃ |
|
|
工作濕度 |
10 |
50 |
90 |
% |
|
|
存儲(chǔ)濕度 |
5 |
50 |
95 |
% |
|
圖表7 模塊工作條件
4.模塊尺寸
4.1 模塊外型尺寸
12*15（±0.2mm）高度<2mm
圖表8 模塊外型尺寸
4.2 模塊Layout建議尺寸
圖表9 模塊Layout建議尺寸
5.應(yīng)用注意事項(xiàng)
5.1 天線處理建議
B-Z18模塊需外置天線。
1．客戶使用PCB板載天線，采用33腳RF輸出，天線設(shè)計(jì)需預(yù)留π型匹配網(wǎng)絡(luò)，在底板Layout設(shè)計(jì)時(shí)需設(shè)置天線避讓區(qū)域等注意事項(xiàng)。
圖表10 天線處理建議示意圖
2. 客戶使用外接天線時(shí)，可以接到模塊的IPEX4座上。
圖表11 IPEX4 座子
如圖表10所示，在底板Layout時(shí)需注意以下幾點(diǎn)建議：
1.底板上建議預(yù)留6mm*25mm的位置用來設(shè)計(jì)天線，該位置要求盡量靠近底板邊緣；具體要求以實(shí)際項(xiàng)目中天線工程師意見為準(zhǔn)；
2.天線應(yīng)盡量遠(yuǎn)離金屬，至少距離較高元器件距離10mm以上；
3.天線與B-Z18模組之間需要預(yù)留一個(gè)π型匹配網(wǎng)絡(luò)，用于天線的阻抗匹配，且走線需要控制50Ω阻抗。
5.2 SMT溫度設(shè)置建議
SMT 溫度建議按照以下圖表進(jìn)行設(shè)置：
圖表11 模塊SMT濕度設(shè)置示意圖
6.包裝方式
6.1 模塊包裝
B-Z18模塊為吸塑托盤出貨，最小包裝50PCS。
- 上一個(gè)：B-Z19 ZigBee模塊
- 下一個(gè)：B-Z14 ZigBee模組